中国芯片行业的四大挑战、四大机会和四种路径

Time：2019-01-23　发布：admin 　浏览：4670次

　　中兴事件揭(jie)示了国内芯片产业(ye)(ye)结构(gou)现状：国内芯片主要(yao)应用(yong)在(zai)中低端领域(yu)，**通用(yong)芯片市场自给(ji)率近(jin)乎为零。表面虚(xu)假的繁荣(rong)揭(jie)露开后，让浮(fu)躁的归浮(fu)躁，泡沫(mo)的归泡沫(mo)，作为产业(ye)(ye)投资人，希望与各位一起(qi)客(ke)观探讨，在(zai)尊(zun)重规(gui)律的前提下，国产芯片未来如何发展更(geng)有效？

　　除(chu)了(le)市(shi)场(chang)需求，通(tong)用(yong)(yong)芯(xin)片领域另(ling)外一个很(hen)大的制约因素在于(yu)开(kai)发者不去(qu)使(shi)用(yong)(yong)。国产(chan)芯(xin)片缺(que)少开(kai)发工具和操作(zuo)系统的生(sheng)态培养，就没有人去(qu)使(shi)用(yong)(yong)，说到底，制作(zuo)出(chu)好芯(xin)片只是(shi)**步，与芯(xin)片配(pei)套的软件硬(ying)件生(sheng)态体(ti)系不完善，即使(shi)芯(xin)片造出(chu)来了(le)，中国制造依(yi)然不会成为首选(xuan)。

　　关于未来发展策略，星(xing)河(he)互联吕永(yong)昌(chang)认为除了政府资金支持、带(dai)动需求外，芯片企业找准市场(chang)、选择正确路(lu)径也是关键(jian)。

　　为什(shen)(shen)么有些(xie)国产(chan)芯片企(qi)(qi)业，可(ke)以(yi)在(zai)巨头垄断的(de)(de)市(shi)场(chang)，撕出5%的(de)(de)市(shi)场(chang)份额(e)(e)，有些(xie)芯片企(qi)(qi)业甚(shen)至可(ke)以(yi)主导全球(qiu)市(shi)场(chang)获得(de)高毛利(li)率和(he)高净盈利(li)额(e)(e)，而有些(xie)企(qi)(qi)业在(zai)经历(li)了十(shi)余(yu)年发展，仍然在(zai)靠(kao)国家资(zi)金和(he)投(tou)资(zi)者资(zi)金勉强维持，产(chan)生(sheng)这些(xie)截然不(bu)同(tong)结果(guo)的(de)(de)原(yuan)因是什(shen)(shen)么？除(chu)了历(li)史遗(yi)留下来的(de)(de)技术、人才(cai)本身的(de)(de)难(nan)题，还有很(hen)重要的(de)(de)原(yuan)因是对生(sheng)态(tai)和(he)市(shi)场(chang)命门的(de)(de)把(ba)握、竞争的(de)(de)卡位(wei)、产(chan)品研发节奏(zou)和(he)商(shang)业化运作的(de)(de)娴熟设计。

　　国内芯片产业现状：

　　**通用芯片自(zi)给(ji)率近乎为零

　　物联网产(chan)业链分成八大环节，前四部(bu)分包括传感器、计算与控制系统(tong)、通(tong)讯网络、前端(duan)平台，后(hou)四部(bu)分包括PAAS平台、管理平台、通(tong)用能(neng)力、行业应用产(chan)品/解决方案。

　　八大环(huan)节中有六个环(huan)节都要(yao)用到芯片，只(zhi)有纯做软件(jian)的PaaS平(ping)台、管理(li)平(ping)台这一类厂商，主要(yao)做软件(jian)服(fu)务，其他领域都会用到芯片。

　　整体来看(kan)，目前国产(chan)和(he)进口芯片的构成结(jie)构大概(gai)是这样(yang)：

　　芯片国(guo)产化的占比非常低，低于20%，大(da)(da)部分都(dou)需要采购国(guo)外，全球大(da)(da)概有40多(duo)家通用(yong)、关键元器件领先(xian)芯片企业。

　　国产(chan)芯(xin)片(pian)(pian)聚焦于少数(shu)领(ling)域，比如部(bu)分通讯芯(xin)片(pian)(pian)，显示处理芯(xin)片(pian)(pian)、电源管理芯(xin)片(pian)(pian)、分立器件、MCU、定(ding)位导(dao)航等(deng)，绝大(da)部(bu)分属于中(zhong)低端，芯(xin)片(pian)(pian)单价低、利(li)润率低，而(er)中(zhong)**性能的芯(xin)片(pian)(pian)以及关键(jian)器件基本上都是(shi)国外(wai)厂(chang)商垄断。从芯(xin)片(pian)(pian)产(chan)业全流程角度来(lai)看，国内企(qi)(qi)业在封(feng)测领(ling)域不弱于国外(wai)厂(chang)商，部(bu)分数(shu)字芯(xin)片(pian)(pian)设(she)计(ji)领(ling)域不落后国外(wai)厂(chang)商，模拟芯(xin)片(pian)(pian)设(she)计(ji)仍(reng)然远(yuan)远(yuan)落后于国外(wai)，芯(xin)片(pian)(pian)制造(zao)设(she)备和工艺仍(reng)然落后于国外(wai)IDM或代加工企(qi)(qi)业1-2代技术。

　　国内比较领先的(de)，将来有(you)机会成为一个(ge)平台级(ji)的(de)2C端的(de)产品，用(yong)(yong)到的(de)通用(yong)(yong)芯(xin)片，基本都采购自国外厂(chang)家（华为手(shou)机用(yong)(yong)的(de)麒麟(lin)SoC全是海思采用(yong)(yong)arm的(de)ip，自己设计(ji)(ji)，台积(ji)电代工(gong)）中国制造(zao)企业(ye)的(de)核心(xin)能力(li)是做功(gong)能设计(ji)(ji)、工(gong)业(ye)设计(ji)(ji)、算法(fa)设计(ji)(ji)。2C和2B领域(yu)常见的(de)芯(xin)片应用(yong)(yong)主要有(you)：

　　2C端应用

　　**类，智慧家(jia)庭。各种各样的(de)家(jia)居(ju)智能单品(pin)，提高(gao)便捷性、节省(sheng)人力，哪怕一个操(cao)作节省(sheng)几秒钟，未来也能够形成(cheng)不可逆的(de)用户习惯。

　　第二(er)类，可穿戴设(she)备。就(jiu)是人身(shen)上可携带(dai)的智能产(chan)品。

　　第三类(lei)，智慧医疗(liao)设备。比(bi)如(ru)说在家里可以自己使用电子(zi)设备测(ce)血糖(tang)，或者是(shi)监(jian)测(ce)各(ge)种生命体征的(de)医疗(liao)设备。

　　第四类，各类垂直(zhi)生活应用智(zhi)能(neng)单品(pin)，如智(zhi)能(neng)交通工具(ju)、体育运动(dong)智(zhi)能(neng)装备等。

　　2B端应用

　　2B领域(yu)包(bao)括智慧城(cheng)市、工(gong)业互联网等(deng)，其中(zhong)传(chuan)感器(qi)、各(ge)种控(kong)制(zhi)单元、边缘计(ji)算模组、通讯(xun)模块(kuai)都需(xu)要(yao)用到芯(xin)片，这其中(zhong)，小到滤波器(qi)、功率(lv)放大器(qi)，大到嵌入(ru)式微(wei)(wei)处(chu)(chu)理器(qi)，大部(bu)分(fen)来自国(guo)外厂(chang)家，当(dang)然，国(guo)内自主嵌入(ru)式微(wei)(wei)处(chu)(chu)理器(qi)、MCU、Wifi芯(xin)片、蓝牙芯(xin)片、5G通讯(xun)芯(xin)片、存储控(kong)制(zhi)芯(xin)片等(deng)数(shu)十个细分(fen)领域(yu)在近(jin)20年中(zhong)正在崛(jue)起并(bing)占有少量市场份额。

　　国产芯片厂(chang)商面临(lin)4座大山

　　然而**芯片国产化趋势不(bu)可逆

　　中兴(xing)事件揭示了国类厂(chang)商(shang)一(yi)直(zhi)存(cun)在的问题，就(jiu)是(shi)80%以上(shang)的芯片部(bu)件，其实都还依赖于国外(wai)的厂(chang)家，甚至部(bu)分领(ling)域国内厂(chang)商(shang)完全没有(you)能力(li)设计，这是(shi)把(ba)本(ben)质上(shang)比较虚的繁荣面目揭开。

　　任何科技产品、物联网(wang)设(she)备、都需要很多芯(xin)片、很多控(kong)制单元(yuan)。整(zheng)个(ge)芯(xin)片产业可(ke)以细(xi)分为(wei)上千个(ge)细(xi)分领域(yu)。这(zhei)些细(xi)分领域(yu)，国外厂家(jia)已(yi)经(jing)(jing)普遍经(jing)(jing)历了30年(nian)以上的(de)(de)(de)研发积累，而(er)中国的(de)(de)(de)集成(cheng)电路企业发展是*近20年(nian)的(de)(de)(de)事(shi)。美国英(ying)特尔(er)已(yi)经(jing)(jing)垄断(duan)了几(ji)乎所有PC服务器CPU的(de)(de)(de)市场，并且(qie)多年(nian)不(bu)断(duan)的(de)(de)(de)去(qu)砸重金，去(qu)投(tou)(tou)入新的(de)(de)(de)芯(xin)片设(she)计，投(tou)(tou)入新的(de)(de)(de)生产线，并且(qie)以自(zi)己的(de)(de)(de)x86体系为(wei)核心(xin)，培育了一(yi)个(ge)巨大的(de)(de)(de)生态体系，不(bu)断(duan)加(jia)深壁垒，这(zhei)个(ge)体系壁垒是很难突破的(de)(de)(de)。

　　国产芯片(pian)厂商面临的(de)4座(zuo)大山是：

　　1、对长期研发(fa)投入的积累和(he)高(gao)忍耐度。体现(xian)在微架构(gou)设计、底层(ceng)操作系统的设计能(neng)力缺失、通用CPU无自己的微架构(gou)（大部(bu)分国产(chan)PC/服(fu)务器操作系统仍然以Linux为基础，在这些方(fang)面，国外(wai)ARM等(deng)厂商实际(ji)上是(shi)经历了(le)20年以上的研发(fa)积累之后才爆发(fa)），或快速引进(jin)和(he)抢夺顶尖芯片设计人才。

　　2、实现重资(zi)金投入和高产出的正向循环。

　　3、短期内性(xing)能和稳定性(xing)上(shang)超越国外对手。

　　4、硬(ying)件开发(fa)者(zhe)生态的培育(yu)(yu)。Intel和MS在国内高校(xiao)多年发(fa)展课(ke)程(cheng)体系(xi)、认证(zheng)体系(xi)、生态培育(yu)(yu)体系(xi)，国内企业鲜有如此跨级战(zhan)略操作(zuo)。

　　但是(shi)新领(ling)域(yu)未来会(hui)有可能(neng)(neng)在(zai)生物(wu)、化学(xue)、物(wu)理、光(guang)学(xue)方面打(da)破固有的体系，例(li)如仿生芯片、人工智能(neng)(neng)芯片等，这(zhei)里面很多领(ling)域(yu)欧美也是(shi)刚开始做，国内(nei)厂(chang)商(shang)还有很多新的机(ji)会(hui)站在(zai)同一起跑线(xian)上。

　　我坚信未来**的(de)PC、手机、服务器(qi)这个(ge)市(shi)场，国产化的(de)趋势是(shi)不可逆转的(de)。这个(ge)发(fa)展需要(yao)市(shi)场包容国内芯片企(qi)业(ye)，要(yao)允许(xu)国内厂家犯错(cuo)误。

　　如今(jin)国内需求端(duan)企业和(he)国产(chan)(chan)芯(xin)(xin)片(pian)供应商(shang)是(shi)一起(qi)互相(xiang)成长，2018或许会是(shi)芯(xin)(xin)片(pian)行业的(de)转折(zhe)年，先从(cong)行业客(ke)户开始用起(qi)，在(zai)一些(xie)专用设备(bei)里(li)开始用起(qi)，逐步在(zai)这(zhei)个(ge)(ge)过程(cheng)中提升(sheng)产(chan)(chan)品(pin)的(de)性能和(he)稳定性，然后(hou)延伸C端(duan)领(ling)域。按(an)照这(zhei)个(ge)(ge)路(lu)径，将来在(zai)通用芯(xin)(xin)片(pian)领(ling)域和(he)高销量芯(xin)(xin)片(pian)领(ling)域，也会逐渐用国产(chan)(chan)的(de)芯(xin)(xin)片(pian)去替(ti)代。

　　4类芯片(pian)发展机会

　　生态体(ti)系才是核(he)心竞争力(li)

　　目前国内芯片相关市(shi)场(chang)机会，分成这(zhei)四(si)大类(lei)。

　　**，通用芯片

　　通用芯片(pian)国(guo)内也有(you)(you)创业(ye)企业(ye)在做，但是性(xing)能、良品率、产(chan)品质(zhi)量、稳定性(xing)都(dou)跟国(guo)外的(de)芯片(pian)有(you)(you)很大差距(ju)，所(suo)以(yi)一(yi)直没有(you)(you)人(ren)买，始终在实验的(de)状态。芯片(pian)领域有(you)(you)一(yi)个(ge)很大的(de)特点，就是需要在一(yi)次一(yi)次量产(chan)过程当中发(fa)(fa)现问(wen)题，改进问(wen)题，来提升(sheng)性(xing)能。国(guo)内芯片(pian)一(yi)直没有(you)(you)得到**的(de)量产(chan)，没有(you)(you)满(man)足客户要求，所(suo)以(yi)一(yi)直没有(you)(you)发(fa)(fa)展起来。

　　除了市(shi)场需求，通(tong)用(yong)芯(xin)片领域还有(you)一个(ge)很大(da)制约因素(su)在于(yu)开发者不去使用(yong)。

　　一个芯(xin)片研发(fa)出来(lai)得有一批开(kai)发(fa)者(zhe)使(shi)用(yong)(yong)，没(mei)有人(ren)会用(yong)(yong)你的(de)(de)芯(xin)片，大家肯定不会采购(gou)。英(ying)伟达GPU为什么(me)这(zhei)么(me)火？它(ta)的(de)(de)价格(ge)高(gao)，也不是跑神(shen)经网络计算(suan)模型*优的(de)(de)芯(xin)片，但为什么(me)还有那么(me)多企业(ye)采用(yong)(yong)它(ta)的(de)(de)GPU架构来(lai)做训练、做推理，因为它(ta)的(de)(de)开(kai)发(fa)者(zhe)体(ti)系非(fei)常(chang)完(wan)善(shan)，有一系列开(kai)发(fa)工具(ju)可以让开(kai)发(fa)者(zhe)用(yong)(yong)，而且过去积累(lei)了非(fei)常(chang)多的(de)(de)开(kai)发(fa)人(ren)员，这(zhei)是一个正向循环。

　　国产芯片(pian)缺少成熟开(kai)发工具和操作系统(tong)，不能(neng)够(gou)配套使用(yong)起(qi)来，就(jiu)没(mei)(mei)有人(ren)去(qu)使用(yong)。而开(kai)发者没(mei)(mei)有人(ren)用(yong)是(shi)因为(wei)终(zhong)端产品企业没(mei)(mei)有人(ren)购买(mai)它的(de)芯片(pian)，这是(shi)个(ge)恶性循环

　　如(ru)果你现在(zai)准(zhun)备就业，要花时间去学(xue)一个新工(gong)具，这个工(gong)具学(xue)完之(zhi)后可能都没有人买，你肯(ken)定(ding)不会学(xue)，你肯(ken)定(ding)学(xue)通用性(xing)比较好，整个产业都在(zai)用的操作系统或者和芯片(pian)配套的工(gong)具。

　　说(shuo)到底，制作出好(hao)芯片(pian)只是**步，与芯片(pian)配套的(de)软件硬件生态体(ti)系(xi)不(bu)完(wan)善(shan)，即使芯片(pian)造(zao)出来了(le)，中(zhong)国(guo)(guo)制造(zao)依(yi)然不(bu)会成为首选。中(zhong)国(guo)(guo)制造(zao)如(ru)果想要(yao)达(da)到世(shi)界**芯片(pian)标准，还需(xu)要(yao)一(yi)个(ge)与中(zhong)国(guo)(guo)芯片(pian)配合良好(hao)的(de)操作系(xi)统(tong)，只有(you)生态完(wan)善(shan)了(le)，中(zhong)国(guo)(guo)制造(zao)的(de)CPU才真正获得了(le)竞争力。

　　近期能(neng)看到国(guo)家加大推动的(de)趋(qu)势(shi)，国(guo)家发挥的(de)作用：

　　**方(fang)面是(shi)提供**的(de)(de)(de)(de)资(zi)金，同时在芯(xin)(xin)片(pian)(pian)企(qi)业创始团队对(dui)(dui)的(de)(de)(de)(de)持(chi)(chi)股比(bi)例(li)(li)上有(you)足够的(de)(de)(de)(de)空间以保持(chi)(chi)团队对(dui)(dui)企(qi)业的(de)(de)(de)(de)控(kong)(kong)制力，留(liu)住稀缺人才。芯(xin)(xin)片(pian)(pian)设计和(he)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)制造都(dou)需(xu)要**资(zi)金投(tou)(tou)入(ru)，比(bi)如(ru)28nm芯(xin)(xin)片(pian)(pian)，也需(xu)要投(tou)(tou)入(ru)一到(dao)(dao)两个(ge)亿的(de)(de)(de)(de)资(zi)金去做芯(xin)(xin)片(pian)(pian)设计、做流片(pian)(pian)，这些(xie)都(dou)需(xu)要成(cheng)本(ben)，需(xu)要投(tou)(tou)入(ru)**资(zi)金，如(ru)果(guo)是(shi)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)制造，投(tou)(tou)入(ru)资(zi)金会更大，是(shi)上百(bai)亿美金的(de)(de)(de)(de)投(tou)(tou)入(ru)，一般的(de)(de)(de)(de)企(qi)业根本(ben)投(tou)(tou)入(ru)不起，所以国家做一些(xie)股权投(tou)(tou)资(zi)、低息(xi)贷款(kuan)资(zi)金支持(chi)(chi)和(he)出口退税等政(zheng)策支持(chi)(chi)。同时，在保持(chi)(chi)团队对(dui)(dui)企(qi)业的(de)(de)(de)(de)持(chi)(chi)股比(bi)例(li)(li)上做到(dao)(dao)恰到(dao)(dao)好处，不因资(zi)金的(de)(de)(de)(de)投(tou)(tou)入(ru)而牺牲创始团队的(de)(de)(de)(de)控(kong)(kong)制力。

　　第二(er)方面是国(guo)(guo)家(jia)政策引导国(guo)(guo)有企(qi)业采用以(yi)国(guo)(guo)产(chan)(chan)芯(xin)(xin)片(pian)为核心(xin)的PC、服务器、移动终端以(yi)及其他产(chan)(chan)品(pin)，国(guo)(guo)有芯(xin)(xin)片(pian)企(qi)业强制采用国(guo)(guo)产(chan)(chan)芯(xin)(xin)片(pian)生产(chan)(chan)设备、服务，带(dai)动需求(qiu)(qiu)。只(zhi)有带(dai)动需求(qiu)(qiu)才能带(dai)动产(chan)(chan)业的发展，当需求(qiu)(qiu)起(qi)来了之后，龙芯(xin)(xin)、上海微电(dian)子这些厂家(jia)逐渐把产(chan)(chan)品(pin)从实验(yan)室走出，不断(duan)迭代产(chan)(chan)品(pin)。

　　不(bu)带动需求，如果(guo)仅仅是给钱支(zhi)持，做课题做研究，永远无法(fa)得到市场的认可。因为在实验室(shi)阶段，只要能出来一个小样(yang)，一个Demo实现基础功能就可以拿尾款，但(dan)是，距离经受住市场考验还是要走很(hen)长的路。

　　第三方面政府主(zhu)导产业格局(ju)，保留市场(chang)自主(zhu)力(li)量。

　　统计数据显示国家对集成电路产业(ye)投入的(de)(de)资金已达(da)上(shang)千亿规模，我(wo)们政(zheng)府是很支持重要科技自主(zhu)研(yan)发的(de)(de)，但是这么多年效果甚(shen)微(wei)。

　　民营(ying)市场(chang)上(shang)，有些做国产操作(zuo)系统和国产芯片(pian)的(de)(de)厂家，已经(jing)配合(he)起来(lai)一起去发(fa)展。除了国家支(zhi)持，要求国有企(qi)业使用以外，未来(lai)越来(lai)越多的(de)(de)民营(ying)企(qi)业也会使用国有芯片(pian)。将(jiang)分散的(de)(de)资源整合(he)，在(zai)芯片(pian)的(de)(de)关键领域和大项目(mu)上(shang)在(zai)政府(fu)支(zhi)持下形成(cheng)主导格局来(lai)推动芯片(pian)的(de)(de)国产化，同时保留(liu)市场(chang)力量(liang)，小的(de)(de)项目(mu)由市场(chang)自主决定(ding)，通过竞(jing)争的(de)(de)方式去实(shi)现优胜(sheng)劣汰。

　　中兴(xing)这样的事(shi)件，让国内(nei)企(qi)业(ye)意识到，美国或者(zhe)国外(wai)的芯(xin)片(pian)制约，将来一定会(hui)在(zai)某个(ge)(ge)时间节点(dian)爆发，让企(qi)业(ye)多(duo)年(nian)积累的成(cheng)果，一夜(ye)之(zhi)间丧(sang)失(shi)掉(diao)，所(suo)以市场逐(zhu)渐会(hui)关注(zhu)国有芯(xin)片(pian)，这算是一个(ge)(ge)共识，谁也(ye)不(bu)想变成(cheng)下一个(ge)(ge)中兴(xing)。

　　这是(shi)(shi)一个长期发展，但是(shi)(shi)这段路必须得走，亡羊补牢为时未(wei)晚。

　　第二(er)，ASIC芯片

　　ASIC芯片路径是(shi)从(cong)终端产品出发，*后做(zuo)成专用(yong)芯片。直接出芯片风险比较大。

　　类似传感(gan)器这(zhei)样的产品，先卖产品，不(bu)(bu)做芯(xin)片，基于FPGA先试市场(chang)，前期(qi)量不(bu)(bu)大的时候(hou)比较(jiao)划算(suan)。

　　另外(wai)一(yi)个思(si)路(lu)是先基于异(yi)构芯片做模组，未(wei)来量很大(da)之后，再ASIC化。

　　FPGA+主控(kong)芯(xin)片+其他组件(jian)，组成(cheng)一(yi)个SOC，先做一(yi)款(kuan)在终端能够用(yong)的芯(xin)片，在终端上面(mian)做人工(gong)智能，把一(yi)些经过裁减的算法，放到终端的芯(xin)片上面(mian)。这个芯(xin)片是多种芯(xin)片组合起来的系(xi)统模块，先做出解(jie)决方案，给下游终端产品厂商(shang)用(yong)。

　　很多安防摄(she)像头厂家(jia)，用(yong)这个(ge)模组，就可(ke)(ke)以让摄(she)像头可(ke)(ke)识(shi)别(bie)动作，一台摄(she)像机(ji)可(ke)(ke)以识(shi)别(bie)几千个(ge)人脸，可(ke)(ke)以识(shi)别(bie)简单(dan)的物体，能够满足日常需求，能够直(zhi)接智(zhi)能化迭代。先销售给厂家(jia)，进入市场，当量逐渐起来之后再做成专用(yong)的ASIC芯片，这是(shi)一个(ge)比较好的路径。

　　从发展路(lu)径(jing)来看，很(hen)多(duo)人(ren)工智能企(qi)业(ye)都在走弯路(lu)，但是有(you)一家企(qi)业(ye)，比特大陆思(si)维路(lu)径(jing)很(hen)清晰。

　　比特大(da)陆(lu)专做(zuo)用(yong)(yong)于挖矿的ASIC芯片(pian)和矿机，它把产品形态做(zuo)成直接拿过(guo)来(lai)就(jiu)能用(yong)(yong)的产品，而(er)不(bu)是做(zuo)早期半成品给(ji)客户(hu)。AI领(ling)域(yu)卖算法行不(bu)通，大(da)互联网企(qi)业(ye)平(ping)台(tai)可以免费提供(gong)算法给(ji)用(yong)(yong)户(hu)用(yong)(yong)，但创业(ye)企(qi)业(ye)得生(sheng)存(cun)。微软(ruan)(ruan)卖操作系统、办公软(ruan)(ruan)件(jian)License的策略是*开(kai)始用(yong)(yong)户(hu)使(shi)用(yong)(yong)微软(ruan)(ruan)盗版的产品，我不(bu)管，大(da)家先(xian)用(yong)(yong)起来(lai)，等(deng)用(yong)(yong)户(hu)习(xi)惯已(yi)经养成了，用(yong)(yong)户(hu)再转移(yi)(yi)到(dao)其(qi)他软(ruan)(ruan)件(jian)上转移(yi)(yi)成本(ben)会很高，这个时(shi)候微软(ruan)(ruan)再开(kai)始面向企(qi)业(ye)用(yong)(yong)户(hu)卖License，特别(bie)是针对大(da)的行业(ye)客户(hu)，你必须(xu)购(gou)买(mai)，否则(ze)就(jiu)涉及侵权(quan)。

　　另外，早(zao)期人工(gong)智能(neng)的算法不断迭(die)代，只(zhi)(zhi)卖License客户自(zi)己(ji)需要投入的工(gong)作还很多，只(zhi)(zhi)有变(bian)成一(yi)个终(zhong)端(duan)形(xing)态的产品用(yong)户才愿(yuan)意(yi)付费且才能(neng)真正用(yong)起来，才能(neng)逐步构建生态。

　　第三(san)，垂直细分(fen)领域芯片

　　整体芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)产(chan)业(ye)各领(ling)域(yu)销量(liang)，呈现(xian)显著的长尾特(te)征。顶部的高销量(liang)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)包括(kuo)通用芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)、存储芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)、AD/DA等通用组建芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)，而(er)**的包括(kuo)采集、传输、控制在(zai)内的各行业(ye)各类(lei)型芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)/SOC/SIP/MCU，则(ze)仍(reng)然有上(shang)千个(ge)市(shi)场(chang)(chang)机会(hui)。每个(ge)市(shi)场(chang)(chang)机会(hui)，不(bu)会(hui)产(chan)生(sheng)巨无(wu)霸芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)企业(ye)，但可(ke)能产(chan)生(sheng)隐形赚钱(qian)公(gong)司和上(shang)市(shi)公(gong)司，而(er)这些(xie)领(ling)域(yu)巨头无(wu)暇顾及，市(shi)场(chang)(chang)对产(chan)品的关(guan)注更(geng)多是需(xu)求匹配度和服务。毫无(wu)疑问，这些(xie)细分市(shi)场(chang)(chang)的领(ling)先企业(ye)可(ke)以形成垄(long)断优(you)势。

　　垂直细分(fen)(fen)领域的(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)设计，国(guo)(guo)外情况来看，欧美日(ri)韩四十多家芯(xin)片(pian)(pian)企业的(de)(de)一些小部门在(zai)做(zuo)，但(dan)是这类(lei)国(guo)(guo)外企业在(zai)国(guo)(guo)内的(de)(de)支(zhi)持团队(dui)、客户(hu)(hu)服务(wu)能力比(bi)(bi)较差，在(zai)中(zhong)国(guo)(guo)市场部分(fen)(fen)厂家已经逐(zhu)渐用(yong)国(guo)(guo)产芯(xin)片(pian)(pian)，因为(wei)这类(lei)细分(fen)(fen)领域对芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)纳米级别、工艺级别要求不是非常高(gao)，可(ke)能55nm芯(xin)片(pian)(pian)国(guo)(guo)内的(de)(de)终(zhong)端(duan)厂家也能用(yong)，但(dan)是对成(cheng)(cheng)本(ben)和功(gong)耗(hao)比(bi)(bi)较敏感，厂家更关注成(cheng)(cheng)本(ben)和性能/功(gong)耗(hao)的(de)(de)比(bi)(bi)例，做(zuo)到那么(me)高(gao)的(de)(de)性能，芯(xin)片(pian)(pian)价格上去了没有客户(hu)(hu)买。

　　第四，产业链机会(hui)

　　未来中国(guo)会(hui)有很多芯片企业出现，做芯片的(de)厂家，需(xu)要(yao)很多产(chan)业服务。仅晶圆加工就(jiu)包括(kuo)30多个环节，围绕芯片设计、加工、切(qie)割、封测需(xu)要(yao)用到很多设备和服务，这其中存在国(guo)内(nei)企业创新的(de)机会(hui)，星河互联会(hui)持(chi)续(xu)关注。

　　案列：

　　晶圆(yuan)在(zai)加(jia)工(gong)处理过(guo)程中(zhong)有很(hen)多污染，目前市场上有企(qi)业(ye)通过(guo)创(chuang)新的方式去(qu)做(zuo)清(qing)洗，实现降低(di)清(qing)洗成本、降低(di)污染，这个服务(wu)是很(hen)大的产业(ye)。

　　芯(xin)片设(she)计企业(ye)的四(si)大(da)发展路径

　　1、产(chan)品倒推：终端向(xiang)芯片(pian)(pian)演进。面向(xiang)终端厂商(shang)、行业系统集成商(shang)提(ti)供模组(zu)、算法的端到端解决方案，自主培育市(shi)场和(he)试验市(shi)场需(xu)求，待获得稳(wen)定市(shi)场需(xu)求后再(zai)进行芯片(pian)(pian)设(she)计和(he)量产(chan)，实现芯片(pian)(pian)化；

　　2、捆绑(bang)大(da)流量：与大(da)出货量终端(duan)企业进(jin)行(xing)(xing)参股(gu)式合作。抓细分(fen)领域的龙(long)头终端(duan)企业，与之进(jin)行(xing)(xing)互相持股(gu)，或(huo)者获得其投资，同时获得其持续(xu)订单需求，之后(hou)进(jin)行(xing)(xing)芯片量产；

　　3、领(ling)(ling)跑(pao)生(sheng)态(tai)：构(gou)筑(zhu)工具链、客(ke)(ke)户群生(sheng)态(tai)体系。通过提供完善的工具链和应用(yong)模块、与操作(zuo)系统厂商捆(kun)绑(bang)销售、发展第三(san)方(fang)定(ding)制(zhi)化开发合作(zuo)伙伴、树立(li)标(biao)杆应用(yong)案例、奖励社区/校园开发者、主动(dong)向后端延伸(shen)BD等方(fang)式(shi)，带领(ling)(ling)生(sheng)态(tai)企业BD和服务客(ke)(ke)户、培育领(ling)(ling)域(yu)内认同(tong)；

　　4、全能王：自(zi)主完成全产(chan)业链(lian)布局。自(zi)主具备(bei)细分领域客(ke)户的终端产(chan)品(pin)品(pin)牌运作力和(he)市(shi)场高覆盖度，同时(shi)培育(yu)自(zi)己(ji)的整套芯片(pian)产(chan)品(pin)，形成自(zi)身闭环(huan)的小生态(tai)。

　　产品是(shi)否完全依(yi)赖(lai)进(jin)口(kou)芯片(pian)

　　或(huo)成未来(lai)投资(zi)考(kao)虑因(yin)素

　　除了前(qian)面提到的芯片产(chan)业4大机(ji)会我们会重点布局，其他与芯片相关(guan)的物联网机(ji)会我们关(guan)注以(yi)下(xia)4大类别：

　　**类，由于国产(chan)(chan)芯(xin)片(pian)的(de)成熟和芯(xin)片(pian)价格的(de)下(xia)降(jiang)，带来的(de)新终端应用崛起，相(xiang)关的(de)终端产(chan)(chan)品或(huo)者芯(xin)片(pian)产(chan)(chan)品我们(men)会比较(jiao)关注(zhu)。

　　过去有(you)很(hen)多产(chan)品，因(yin)为核心(xin)价格太高，芯(xin)片价格降不(bu)下来，无法应用在C端产(chan)品进行(xing)销售。

　　案列：

　　例如(ru)过去3D视(shi)觉处理的(de)(de)(de)芯片主要由TI等企业垄断(duan)，价(jia)格一直(zhi)都很高(gao)，但过去3年(nian)此类芯片价(jia)格发生了巨(ju)大的(de)(de)(de)变(bian)化，一直(zhi)在下(xia)降，且国产芯片日趋成熟，芯片价(jia)格下(xia)降之后，将来(lai)很多的(de)(de)(de)机(ji)器人(ren)(ren)或工业的(de)(de)(de)检测设备中会增加3D图像(xiang)采(cai)(cai)集模(mo)块，或者在C端(duan)扫地(di)机(ji)器人(ren)(ren)、手机(ji)，都会增加3D图像(xiang)的(de)(de)(de)采(cai)(cai)集。

　　有3D图像采集之后，可以(yi)(yi)做(zuo)身(shen)份验证(zheng)、动(dong)作识别(bie)，以(yi)(yi)往二维图像是(shi)无法实现的，这类技术就可以(yi)(yi)大(da)范围用在C端产品里。

　　第二类，大范围使用国内芯片设(she)计制造并(bing)实现高(gao)表现的产品企业。

　　举一个(ge)大家熟悉的(de)例子，比如国内(nei)众多手机厂商(shang)中的(de)华为，尽管华为自主(zhu)研发(fa)的(de)芯(xin)片仍(reng)然极其有限，但至少在基带芯(xin)片和CPU方面逐步具(ju)备自主(zhu)研发(fa)芯(xin)片能力，供应端(duan)更(geng)稳定，这类模式的(de)企业我们(men)会(hui)更(geng)关注。

　　第三类(lei)，采用创(chuang)(chuang)新(xin)技术进(jin)行传感器芯片、通讯芯片设计(ji)、各类(lei)型(xing)(xing)元器件芯片、边(bian)缘嵌入式(shi)芯片设计(ji)的(de)(de)企业。现有的(de)(de)以上(shang)四类(lei)型(xing)(xing)芯片虽然已(yi)经经历了(le)30年以上(shang)的(de)(de)发展(zhan)，但仍然存在由材(cai)料创(chuang)(chuang)新(xin)、生(sheng)物(wu)物(wu)理(li)化学理(li)论应用创(chuang)(chuang)新(xin)、指(zhi)令架构创(chuang)(chuang)新(xin)而产生(sheng)的(de)(de)新(xin)型(xing)(xing)芯片机会(hui)。

　　第四类，在应(ying)用(yong)端(duan)进行SOC/SIP持续迭(die)代升级，构筑应(ying)用(yong)壁(bi)垒的集成(cheng)电路企(qi)业。此类企(qi)业需要在成(cheng)本、应(ying)用(yong)需求匹配、异构性能(neng)方面找到平衡点，在对客户、生态深(shen)度服(fu)务中不断强化(hua)优势。

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